首页 关于科亮 资质证书 产品展示 技术资料 在线留言 联系我们

数码管
点阵模块
时钟板
背光板
平面管
发光二极管
DVD 显示屏
        
技术资料
LED封装常见要素
2008-08-04
  1LED引脚成形方法
  1必需离胶体2毫米才能折弯支架。
  2支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
  3支架成形必须在焊接前完成。
  4支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
  
2LED弯脚及切脚时注意
  因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm
  弯脚应在焊接前进行。
  使用LED插灯时,PCB板孔间距与LED脚间距要相对应。
  切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。
  
3、关于LED清洗
  当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。
  
4、关于LED过流保护
  过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定
  电阻值计算公式为:R=VCC-VF/IF
  VCC为电源电压,VFLED驱动电压,IF为顺向电流
  
5LED焊接条件
  1烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米
  2波峰焊:浸焊最高温度260,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米
访问人数:1
电话:86-755-33682588 33655288  传真:86-755-33666539
E-Mail:szkeliang@126.com 地址:广东深圳市宝安区西乡银田西发小区14栋4楼
技术支持:中国3721 & 电器行业网